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选择性波峰焊的优越性?

时间:2020-02-01

由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接,不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接,具有更好的工艺性和可靠性。


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不存在传统波峰焊时的“阴影效应”,避免了使用传统波峰焊时元器件布局设计的局限性。不存在PCBA整体加热焊对PCB和元器件的热冲击,提高了PCB和元器件的可靠性,减轻了PCB和元器件热设计的压力。提高了元器件安装密度。传统波峰焊工艺的一个最大缺陷是桥连,因此对元器件引脚间距和元器件之间的安装距离有着严格的限制。选择性波峰焊也存在这个问题,但相对于传统波峰焊,可以在一定程度上提高元器件的安装密度。用传统波峰焊,夹具与PCBA之间的夹缝内容易积存助焊剂残渣,增加清洗难度,选择性波峰焊的助焊剂采用点喷,有效降低助焊剂污染,离子污染量大大降低。选择性波峰焊效率介于手工焊和波峰焊之间,具体取决于选择性波峰焊配备多少个焊接锡缸;选择性波峰焊最多可配备6个锡缸,提升产能,对于焊点比较少的板子,选择性波峰焊产能并不低。选择性波峰焊质量高于传统波峰焊。选择性波峰焊的每个焊点都可以进行个性化设置,控制不同焊点的焊料量,有利于提高某些特殊焊点的焊接可靠性;焊点的最多最少焊料量是有规定的,不能任意改变。选择性波峰焊的焊接区域比传统波峰焊广,能够焊接某些传统波峰焊不能焊接的元器件。选择性波峰焊能够焊接传统波峰焊不能焊接或难度较高的PCBA。传统波峰焊设备无法焊接带开孔夹具的PCBA,然而设置专用喷嘴选择性波峰焊可以做到。为了焊接带开孔夹具的小而深的开口里的元器件,必须将传统波峰焊的波峰高度设定得非常高,由此带来波峰非常不稳定,形成更多的锡渣,并引起更高的焊接缺陷率。传统波峰焊夹具,增加设计和加工周期;量产时需要数量大,成本昂贵,生产中需要搬运、定期清洗;寿命有限。


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